돌핀 | 시그네틱스 종목 정보
시그네틱스033170
최신 업데이트: 2025-07-01
579억원시가총액
반도체 및 관련장비카테고리
-PER
0.84PBR
Line Chart
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경제지표
공시
기술지표
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테크니컬 트레이딩
거래량 5일 이상 연속하락
내일 거래량이 하락하면, 거래량 5일 이상 연속하락 상황이 발생합니다.
Trading Description
지난 1년간 거래량 5일 이상 연속하락 상황은 6건 발생하였습니다.
Technical Cases Revenue Rates
최근 3건은 2025-05-30, 2025-05-29, 2025-05-28일에 발생하였으며, 이후 주가는 1일간 각각 1.83%, -1.80%, 1.52% 움직였어요.
지난 1년간 국내주식시장에서는...!
거래량 5일 이상 연속하락 발생 수 | 13,048건 |
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거래량 5일 이상 연속하락 이후 1일 평균 수익률 | 변동 없음 |
거래량 5일 이상 연속하락 상황이 발생한 종목은 같은 기간 KOSDAQ 시장보다 0.05% 상승했어요.
공시분석
Report Card
공시유형
지분변동
2024년 8월 13일에 (주)테라닉스는 시그네틱스(주) 주식을 57만3,740주 매수하여 지분을 늘렸습니다. 2023년 12월 31일 기준으로 (주)영풍의 부채비율은 28.12%로 안정적인 재무 상태를 나타냈습니다. 전반적으로 시그네틱스는 안정을 유지하고 있으며, 지배구조와 재무 상태에서 긍정적인 변화를 보였습니다
공시
2024-08-13 | 원문 보러가기 | |
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2024-07-10 | 원문 보러가기 | |
2024-04-09 | 원문 보러가기 |
Report Card
공시유형
기타
공시
2024-04-30 | 원문 보러가기 |
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Report Card
공시유형
실적속보
공시
2024-02-23 | 원문 보러가기 |
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기술분석
Report Card
지표
20일선 돌파매수
주가가 20일 이동평균선을 상향 돌파했습니다. 단기적인 상승 모멘텀이 형성되고 있음을 나타냅니다
관련 지표
2025-02-13 |
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Report Card
지표
60일선 지지매수
관련 지표
2025-02-12 |
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Report Card
지표
60일선 붕괴매도
관련 지표
2025-01-31 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속하락매도
관련 지표
2025-01-24 |
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Report Card
지표
60일선 지지매수
관련 지표
2024-12-20 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속상승매수
관련 지표
2024-12-06 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속상승매수
관련 지표
2024-11-04 |
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경쟁사
Competitors List
KEC
092220
- ∙ 매출액2,069억원
- ∙ 시가총액1,608억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
핌스
347770
- ∙ 매출액853억원
- ∙ 시가총액453억원
- ∙ PER16.41
- ∙ 카테고리디스플레이 및 관련부품
모아텍
033200
- ∙ 매출액306억원
- ∙ 시가총액436억원
- ∙ PER771.57
- ∙ 카테고리전자 장비 및 기기
하이소닉
106080
- ∙ 매출액50억원
- ∙ 시가총액845억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리휴대폰 및 관련부품
광전자
017900
- ∙ 매출액1,257억원
- ∙ 시가총액985억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리전자 장비 및 기기
네오티스
085910
- ∙ 매출액585억원
- ∙ 시가총액428억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리자동차부품
장원테크
174880
- ∙ 매출액570억원
- ∙ 시가총액116억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리휴대폰 및 관련부품
이노인스트루먼트
215790
- ∙ 매출액439억원
- ∙ 시가총액199억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리통신장비
LB세미콘
061970
- ∙ 매출액4,169억원
- ∙ 시가총액1,504억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
기업정보
스피너 표시
동사는 1966년 설립, 2010년 코스닥 상장된 반도체 패키징 전문기업임. 패키징 및 테스트를 주력으로 하며, 삼성전자, LG전자, Infineon 등 글로벌 반도체 기업을 주요 고객으로 보유함. 전자기기 경량화, 다기능화에 따라 SiP, Large Body 등 신규 사업을 위한 LAB 기술 투자, Advanced SiP Module 양산 인프라 확보, Recon 플립칩 양산을 추진하고 있음.
재무분석
실적분석
연간 실적