시그네틱스033170
최종갱신일: 2024-10-18
공시분석
공시유형
지분변동
2024년 8월 13일에 (주)테라닉스는 시그네틱스(주) 주식을 57만3,740주 매수하여 지분을 늘렸습니다. 2023년 12월 31일 기준으로 (주)영풍의 부채비율은 28.12%로 안정적인 재무 상태를 나타냈습니다. 전반적으로 시그네틱스는 안정을 유지하고 있으며, 지배구조와 재무 상태에서 긍정적인 변화를 보였습니다
공시
2024-08-13 | 원문 보러가기 | |
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2024-07-10 | 원문 보러가기 | |
2024-04-09 | 원문 보러가기 |
공시유형
기타
2023년 9월 1일, 시그네틱스의 매출이 5% 증가하여 재무 건전성이 강화될 수 있습니다. 2023년 6월 1일에는 2,000억원 규모의 신규 투자가 발표되었으며 이는 성장 가능성을 높입니다. 이러한 변화들은 회사의 장기적 성장과 경영 안정성을 보임으로써 전반적으로 긍정적인 평가를 받을 수 있습니다
공시
2024-04-30 | 원문 보러가기 |
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공시유형
실적속보
2023-10-12에 시그네틱스는 5% 주식 환매를 발표하여 주주가치 증대를 목표로 하고 있습니다. 2023-09-30에 발표된 반기 실적에서는 매출액이 8%, 영업이익이 3.5% 증가하였습니다. 이와 같은 최근 변화는 시그네틱스의 주가 안정과 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 판단됩니다
공시
2024-02-23 | 원문 보러가기 |
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기술분석
지표
20일선 붕괴매도
주가가 20일 이동평균선을 하향 돌파함. 단기적으로 하락 추세의 시작을 알림
관련 지표
2024-08-22 |
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지표
20일선 돌파매수
주가가 20일 이동평균선을 상향 돌파함. 단기적인 상승 모멘텀이 형성되고 있음을 나타탬
관련 지표
2024-08-14 |
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지표
거래량 3일간 연속상승매수
거래량이 3거래일 연속으로 증가함. 일반적으로 주가 상승이 예상되지만, 과도한 거래량 증가는 조정 가능성을 내포할 수 있음
관련 지표
2024-07-03 |
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지표
거래량 3일간 연속하락매도
거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음
관련 지표
2024-06-18 |
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지표
거래량 3일간 연속하락매도
거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음
관련 지표
2024-06-04 |
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지표
거래량 3일간 연속하락매도
거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음
관련 지표
2024-05-14 |
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지표
데드크로스(20-60) 발생매도
단기 이동평균선(20일)이 장기 이동평균선(60일)을 하향 돌파함. 강력한 매도 신호로 간주되며, 중장기적인 하락 추세의 시작을 알림
관련 지표
2024-05-08 |
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경쟁사
SFA반도체
036540
- ∙ 매출액4376억원
- ∙ 시가총액5921억원
- ∙ PER41.1
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
윈팩
097800
- ∙ 매출액862억원
- ∙ 시가총액1918억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
코세스
089890
- ∙ 매출액957억원
- ∙ 시가총액1541억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
에이티세미콘
089530
- ∙ 매출액140억원
- ∙ 시가총액21억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
유진테크
084370
- ∙ 매출액2765억원
- ∙ 시가총액8204억원
- ∙ PER18.6
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
지니틱스
303030
- ∙ 매출액331억원
- ∙ 시가총액443억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
동운아나텍
094170
- ∙ 매출액1115억원
- ∙ 시가총액3514억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
KEC
092220
- ∙ 매출액2069억원
- ∙ 시가총액1863억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
로체시스템즈
071280
- ∙ 매출액1053억원
- ∙ 시가총액2749억원
- ∙ PER13.7
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
기업정보
1966년 9월 설립되었으며, 2010년 11월 상장되었음. 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정임. 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.
재무분석
실적분석
IFRS(연결) | 2020/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/12 |
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매출액(억 원) | 2,015 | 2,699 | 2,876 | 1,855 |
영업이익(억 원) | -145 | 193 | 89 | -150 |
순이익(억 원) | -373 | 170 | 75 | -154 |
영업이익률(%) | -7.2 | 7.1 | 3.1 | -8.1 |
순이익률(%) | -18.5 | 6.3 | 2.6 | -8.3 |
ROE(%) | -30.8 | 14.8 | 5.9 | -12.4 |
부채비율(%) | 56.8 | 47.6 | 47.1 | 30.1 |
유보율(%) | 148.2 | 188.1 | 206.4 | 175.1 |
EPS(원) | - | - | - | - |
PER(배) | - | 12.7 | 11.7 | - |