돌핀 | 시그네틱스 종목 정보
시그네틱스033170
최신 업데이트: 2024-12-18
뉴스
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공시분석
공시유형
지분변동
2024년 8월 13일에 (주)테라닉스는 시그네틱스(주) 주식을 57만3,740주 매수하여 지분을 늘렸습니다. 2023년 12월 31일 기준으로 (주)영풍의 부채비율은 28.12%로 안정적인 재무 상태를 나타냈습니다. 전반적으로 시그네틱스는 안정을 유지하고 있으며, 지배구조와 재무 상태에서 긍정적인 변화를 보였습니다
공시
| 2024-08-13 | 원문 보러가기 | |
|---|---|---|
| 2024-07-10 | 원문 보러가기 | |
| 2024-04-09 | 원문 보러가기 |
공시유형
기타
2023년 9월 1일, 시그네틱스의 매출이 5% 증가하여 재무 건전성이 강화될 수 있습니다. 2023년 6월 1일에는 2,000억원 규모의 신규 투자가 발표되었으며 이는 성장 가능성을 높입니다. 이러한 변화들은 회사의 장기적 성장과 경영 안정성을 보임으로써 전반적으로 긍정적인 평가를 받을 수 있습니다
공시
| 2024-04-30 | 원문 보러가기 |
|---|
공시유형
실적속보
2023-10-12에 시그네틱스는 5% 주식 환매를 발표하여 주주가치 증대를 목표로 하고 있습니다. 2023-09-30에 발표된 반기 실적에서는 매출액이 8%, 영업이익이 3.5% 증가하였습니다. 이와 같은 최근 변화는 시그네틱스의 주가 안정과 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 판단됩니다
공시
| 2024-02-23 | 원문 보러가기 |
|---|
기술분석
지표
20일선 붕괴매도
주가가 20일 이동평균선을 하향 돌파함. 단기적으로 하락 추세의 시작을 알림
관련 지표
| 2024-08-22 |
|---|
지표
20일선 돌파매수
주가가 20일 이동평균선을 상향 돌파함. 단기적인 상승 모멘텀이 형성되고 있음을 나타탬
관련 지표
| 2024-08-14 |
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지표
거래량 3일간 연속상승매수
거래량이 3거래일 연속으로 증가함. 일반적으로 주가 상승이 예상되지만, 과도한 거래량 증가는 조정 가능성을 내포할 수 있음
관련 지표
| 2024-07-03 |
|---|
지표
거래량 3일간 연속하락매도
거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음
관련 지표
| 2024-06-18 |
|---|
지표
거래량 3일간 연속하락매도
거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음
관련 지표
| 2024-06-04 |
|---|
지표
거래량 3일간 연속하락매도
거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음
관련 지표
| 2024-05-14 |
|---|
지표
데드크로스(20-60) 발생매도
단기 이동평균선(20일)이 장기 이동평균선(60일)을 하향 돌파함. 강력한 매도 신호로 간주되며, 중장기적인 하락 추세의 시작을 알림
관련 지표
| 2024-05-08 |
|---|
경쟁사
한국전자홀딩스
006200
- ∙ 매출액2,668억원
- ∙ 시가총액324억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
에이디테크놀로지
200710
- ∙ 매출액1,002억원
- ∙ 시가총액1,991억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
LB세미콘
061970
- ∙ 매출액4,169억원
- ∙ 시가총액1,504억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
핌스
347770
- ∙ 매출액853억원
- ∙ 시가총액453억원
- ∙ PER16.41
- ∙ 카테고리디스플레이 및 관련부품
메카로
241770
- ∙ 매출액408억원
- ∙ 시가총액825억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
코세스
089890
- ∙ 매출액957억원
- ∙ 시가총액1,229억원
- ∙ PER17.65
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
예스티
122640
- ∙ 매출액798억원
- ∙ 시가총액1,836억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
와이씨
232140
- ∙ 매출액2,552억원
- ∙ 시가총액8,401억원
- ∙ PER62.10
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
장원테크
174880
- ∙ 매출액570억원
- ∙ 시가총액116억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리휴대폰 및 관련부품
기업정보
동사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있음. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.
재무분석
실적분석
| IFRS(연결) | 2020/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/12 |
|---|---|---|---|---|
| 매출액(억 원) | 2,015 | 2,699 | 2,876 | 1,855 |
| 영업이익(억 원) | -145 | 193 | 89 | -150 |
| 순이익(억 원) | -373 | 170 | 75 | -154 |
| 영업이익률(%) | -7.2 | 7.1 | 3.1 | -8.1 |
| 순이익률(%) | -18.5 | 6.3 | 2.6 | -8.3 |
| ROE(%) | -30.8 | 14.8 | 5.9 | -12.4 |
| 부채비율(%) | 56.8 | 47.6 | 47.1 | 30.1 |
| 유보율(%) | 148.2 | 188.1 | 206.4 | 175.1 |
| EPS(원) | - | - | - | - |
| PER(배) | - | 12.7 | 11.7 | - |