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돌핀 | 한미반도체 종목 정보

한미반도체042700

최신 업데이트: 2025-01-16

10조 2,894억시가총액
반도체 및 관련장비카테고리
38.40PER
17.05PBR
경제지표
공시
기술지표

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  • 연합뉴스
    美훈풍·TSMC 호실적에 반도체주 훨훨…반년만에 '21만닉스' 탈환(종합)
    경제
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    미국 국채 금리 하락과 대만 TSMC의 호실적 발표로 인해 16일 SK하이닉스가 반년 만에 21만원대를 회복하며 5.95% 상승했다. 삼성전자도 1.12% 상승하며 반도체주가 일제히 강세를 보였다. 외국인은 SK하이닉스와 삼성전자를 집중 매수했다. 미국 소비자물가지수(CPI) 둔화로 뉴욕 증시 기술주가 상승한 영향이 컸으며, TSMC의 4분기 순이익이 전년 동기 대비 57% 급증한 것도 국내 반도체주 강세를 뒷받침했다.

    인사이트 Q&A
  • 매일경제
    美 기술주 랠리에 반도체주 ‘활짝’…SK하이닉스, 5%대 강세
    경제
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    미국발 반도체 훈풍에 힘입어 국내 반도체주가 일제히 강세를 보이고 있다. 16일 오전 9시 30분 현재 SK하이닉스는 전일 대비 5.19% 오른 20만8500원에, 삼성전자는 2.04% 상승한 5만4800원에 거래되고 있다. 한미반도체, 하나마이크론, 가온칩스 등도 상승 중이다. 이는 미국 뉴욕증시에서 기술주가 급등한 영향으로, 미국 소비자물가지수(CPI) 상승률이 예상치를 하회하자 연방준비제도의 금리인하 기대감이 기술주 상승을 자극했기 때문이다. 필라델피아 반도체 지수도 2.13% 상승했다.

    인사이트 Q&A
  • 연합뉴스
    [특징주] 美 금리하락·TSMC 실적 기대에 SK하이닉스 5% 급등
    경제
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    미국 국채 금리 하락과 대만 TSMC 실적 기대감으로 16일 장 초반 SK하이닉스가 5% 넘게 급등하며 반도체주가 일제히 상승세를 보였다. 오전 9시 15분 기준 SK하이닉스는 전장 대비 5.20% 오른 20만8천500원에 거래되었으며, 삼성전자도 1.30% 오른 5만4천400원을 기록했다. 한미반도체, 하나마이크론, 가온칩스 등 대부분의 반도체주가 상승세를 보였다. 이는 미국 12월 소비자물가지수(CPI) 둔화로 미 10년물 국채 금리가 하락하면서 뉴욕 증시 기술주가 상승한 영향으로 풀이된다.

    인사이트 Q&A
  • 이데일리
    한미반도체, SK하이닉스에 108억 규모 HBM 장비 공급계약
    산업
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    한미반도체는 SK하이닉스와 약 108억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 이번 수주액은 한미반도체의 2023년 연간 매출 약 1590억원의 6.8%에 해당하며, 계약 기간은 이날부터 올해 7월 1일까지다. 공급되는 장비는 SK하이닉스의 HBM3E(5세대) 12단 제품을 위한 'TC 본더 1.0 그리핀 SB'로, 이는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 제조 장비다.

    인사이트 Q&A
  • 연합뉴스
    한미반도체, SK하이닉스에 108억원 규모 제조장비 수주
    산업
    관련 종목은회원가입후 확인할 수 있습니다.

    한미반도체는 SK하이닉스와 약 108억원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 이는 2023년 매출액 대비 6.8%에 해당하며, 계약 기간은 7월 1일까지다. 이번에 수주한 장비는 SK하이닉스가 양산 중인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 위한 TC 본더로, 이는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 제조 장비로 알려져 있다.

    인사이트 Q&A

수익구조

공시분석

공시유형
수주

  2025년 1월 14일에 체결된 1,080억 7천 5백만 원 규모의 계약은 2024년도 매출 대비 6.80%에 해당하여 매출 증대 가능성을 시사합니다. 2024년 6월 7일에 체결된 1조 4,991억 9천만 원 규모의 계약은 같은 해 매출 대비 94.28%에 해당하여 매우 유의미한 매출 성장을 예고합니다. 이러한 계약 체결의 연속은 한미반도체의 사업 안정성과 성장성을 긍정적으로 보여줍니다

공시
2025-01-14원문 보러가기
2024-06-07원문 보러가기
2024-03-22원문 보러가기
공시유형
자사주

  2024년 12월 27일 한미반도체는 837,032주의 주식을 취득하여 주가안정과 주주가치 제고를 도모했습니다. 2024년 11월 12일 삼성증권과의 신탁계약을 통해 400억 원 규모의 자기주식을 추가 취득했습니다. 이로써 한미반도체의 주가안정 및 주주가치 상승을 위한 재무건전성 강화 조치가 긍정적인 영향을 미친다고 평가됩니다

공시
2024-12-27원문 보러가기
2024-11-12원문 보러가기
2024-07-23원문 보러가기
공시유형
실적속보

  2024-10-17에 매출액과 영업이익이 각각 68.9%, 79.1% 증가하여 수익성이 크게 개선되었습니다. 2024-07-26에 매출액이 59.7%, 영업이익이 93.1% 증가하여 성장세를 지속하고 있음을 보여주었습니다. 전반적으로 한미반도체는 지속적으로 실적이 개선되고 있으며, 이는 긍정적으로 평가될 수 있습니다

공시
2024-10-17원문 보러가기
2024-07-26원문 보러가기
2024-04-19원문 보러가기
공시유형
지분변동

  2024-08-09에 곽동신의 보유 주식 담보 수량이 1% 증가했습니다. 2024-07-16에 주요계약체결 주식 수가 5,821,432주에서 6,951,432주로 증가했습니다. 전반적으로, 이러한 정보는 회사의 장기적 재무 안정성과 성장 가능성을 긍정적으로 평가합니다

공시
2024-08-09원문 보러가기
2024-07-16원문 보러가기
2023-11-10원문 보러가기
공시유형
신규투자

  한미반도체는 2024년 7월 23일에 인천 서구 가좌동 소재 공장 용지를 약 293.4억 원에 취득하였습니다. 취득 금액은 자산 총액 대비 4.05%에 해당합니다. 이러한 움직임은 HBM용 TC본더 생산 라인 증설을 위한 전략적 결정으로, 회사의 장기적인 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 평가됩니다

공시
2024-07-23원문 보러가기
공시유형
내부자거래

  2024-07-16, 곽동신은 자녀들에게 1,939,874 주를 증여하였습니다. 2024-04-23과 2024-02-27에 각각 12,000 주와 28,000 주를 매수하여 지분율을 소폭 증가시켰습니다. 이러한 변동은 회사의 지배 구조에 큰 변화를 주지 않아 중립적인 영향을 미칩니다

공시
2024-07-16원문 보러가기
2024-04-19원문 보러가기
2024-02-23원문 보러가기
공시유형
배당

  2024년 2월 22일 한미반도체는 1주당 420원의 결산배당금을 발표했습니다. 이는 주주 환원을 강화하고 안정적인 배당 정책을 유지하고 있음을 나타냅니다. 이러한 정보는 회사의 재정 상태가 긍정적이며 주주들에게 이익을 공유하고 있음을 보여줍니다

공시
2024-02-22원문 보러가기
공시유형
자산양수/양도

  2023년 10월 30일에 (주)에이치피에스피의 주식 554,160주를 200억 원에 처분하여 투자수익을 실현하였습니다. 2023년 10월 25일 이사회 결의에 따라 주식 처분 진행을 대표이사에게 위임하였습니다. 종합적으로 볼 때, 이러한 조치는 회사의 재무 상태에 긍정적인 영향을 미치며, 유동성 확보에 도움을 줍니다

공시
2023-10-25원문 보러가기

기술분석

지표
거래량 3일간 연속상승매수

  거래량이 3거래일 연속으로 증가했습니다. 일반적으로 주가 상승이 예상되지만, 과도한 거래량 증가는 조정 가능성을 내포할 수 있습니다

관련 지표
2025-01-07
지표
60일선 돌파매수

  주가가 60일 이동평균선을 상향 돌파했습니다. 중기적인 상승 모멘텀이 형성되고 있음을 나타내며, 강력한 상승 신호로 간주됩니다

관련 지표
2025-01-03
지표
20일선 돌파매수

  주가가 20일 이동평균선을 상향 돌파했습니다. 단기적인 상승 모멘텀이 형성되고 있음을 나타냅니다

관련 지표
2024-12-11
지표
거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락했습니다. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있습니다

관련 지표
2024-12-10
지표
거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락했습니다. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있습니다

관련 지표
2024-11-15
지표
거래량 3일간 연속상승매수

  거래량이 3거래일 연속으로 증가했습니다. 일반적으로 주가 상승이 예상되지만, 과도한 거래량 증가는 조정 가능성을 내포할 수 있습니다

관련 지표
2024-11-12
지표
거래량 3일간 연속상승매수

  거래량이 3거래일 연속으로 증가했습니다. 일반적으로 주가 상승이 예상되지만, 과도한 거래량 증가는 조정 가능성을 내포할 수 있습니다

관련 지표
2024-10-30

경쟁사

기업정보

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 동사의 주력장비 'DUAL TC BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비임. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.

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재무분석

실적분석

연간 실적
IFRS(연결)2020/122021/122022/122023/12
매출액(억 원)2,5743,7323,2761,590
영업이익(억 원)6661,2241,119346
순이익(억 원)5011,0449232,672
영업이익률(%)25.932.834.221.7
순이익률(%)19.52828.2168
ROE(%)2134.62555.5
부채비율(%)27.223.816.826.6
유보율(%)2,069.52,627.32,967.74,633
EPS(원)----
PER(배)18.818.112.322.5

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