AI 분석리포트

돌핀 | 윈팩 종목 정보

윈팩097800

최신 업데이트: 2025-07-11

586억원시가총액
반도체 및 관련장비카테고리
-PER
0.87PBR

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경제지표
공시
기술지표

공시분석

공시유형
지분변동
  2024년 08월 14일 어보브반도체의 윈팩 보유 주식 비율이 0.67% 감소했습니다. 2024년 05월 24일 유상증자에 의해 윈팩 보유 주식이 21,190,336주로 증가했습니다. 전반적으로, 주식 보유 비율의 변동은 발행 주식 수 증가와 자본 확충 노력으로 평가할 수 있으며, 이는 회사에 중립적인 영향을 미칩니다
공시
2024-08-14원문 보러가기
2024-05-24원문 보러가기
2024-03-26원문 보러가기
공시유형
자금조달/상환
  2024년 8월 12일에 윈팩은 전환청구권 행사를 통해 전체 주식의 1.30%에 해당하는 새로운 주식을 발행했습니다. 2024년 5월 16일에 유상증자를 통해 자본 확충에 성공했으며, 청약률은 781.35%였습니다. 앞서 2024년 3월 29일에는 유상증자에 따른 권리락이 시행되었고, 이러한 일련의 자본 조달 및 투자자 이익 증대 활동은 긍정적인 신호로 해석됩니다
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공시
2024-08-12원문 보러가기
2024-05-16원문 보러가기
2024-03-29원문 보러가기
공시유형
내부자거래
  2024-05-24 기준으로 어보브반도체는 윈팩의 주식을 추가로 취득하였음에도 지분율 변동이 없었습니다. 2024-03-26에는 신동호 대표이사가 회사 주식을 매수함으로써 회사에 대한 신뢰와 의지를 보였습니다. 전반적으로 이러한 변동은 회사의 경영진과 주요 주주의 윈팩에 대한 긍정적 신뢰를 나타내며, 이는 장기적으로 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다
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공시
2024-05-24원문 보러가기
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공시유형
기타
  2024년 3월 28일에 주식매수선택권이 도입됨으로써 1,000,000주의 보통주식이 부여되었습니다. 2024년 3월 4일에는 시가 하락으로 인해 신주인수권행사가액이 1,743원에서 1,371원으로 조정되었습니다. 이러한 변화는 회사의 자본 구조와 직원 인센티브 구조 개선으로 인해 중장기적으로 긍정적인 신호로 해석될 수 있습니다
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2024-03-04원문 보러가기
공시유형
실적속보
  2024년 1월 26일 발표된 자료에 따르면, 윈팩의 매출액이 전년도 대비 43.5% 감소하였고, 당기순이익은 1848.3% 감소하여 적자가 심화된 것으로 나타났습니다. 또한, 자본총계가 전년도 대비 33.7% 감소하여 자본구조가 약화되었습니다. 이러한 데이터는 전반적으로 윈팩의 수익성과 재무건전성이 크게 악화되었음을 보여주며 투자에 있어 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다
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공시
2024-01-26원문 보러가기

기술분석

지표
60일선 붕괴매도
  주가가 60일 이동평균선을 하향 돌파했습니다. 중기적인 하락 추세의 시작을 알리는 신호로, 강력한 투자 심리 악화를 나타냅니다
관련 지표
2025-02-11
지표
20일선 붕괴매도
  주가가 20일 이동평균선을 하향 돌파했습니다. 단기적으로 하락 추세의 시작을 알립니다
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관련 지표
2025-02-10
지표
거래량 3일간 연속하락매도
  거래량이 3거래일 연속으로 하락했습니다. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있습니다
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관련 지표
2025-01-24
지표
20일선 돌파매수
  주가가 20일 이동평균선을 상향 돌파했습니다. 단기적인 상승 모멘텀이 형성되고 있음을 나타냅니다
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관련 지표
2025-01-03
지표
20일선 붕괴매도
  주가가 20일 이동평균선을 하향 돌파했습니다. 단기적으로 하락 추세의 시작을 알립니다
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관련 지표
2024-12-19
지표
거래량 3일간 연속하락매도
  거래량이 3거래일 연속으로 하락했습니다. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있습니다
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관련 지표
2024-12-03
지표
거래량 3일간 연속하락매도
  거래량이 3거래일 연속으로 하락했습니다. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있습니다
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관련 지표
2024-11-20

경쟁사

기업정보

스피너 표시

동사는 2002년 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하기 위해 설립되었으며, 코스닥 시장에 2013년 상장함. 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 또는 테스트 사업으로 양분된 것과 달리 두 가지 후공정을 동시에 진행하며, 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 인프라를 구축함. 지속적인 투자와 연구개발을 통해 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장하며 신규 거래선 확보에 주력하고 있음.

재무분석

실적분석

연간 실적
IFRS(연결)2020/122021/122022/122023/12
매출액(억 원)1,1011,0141,526862
영업이익(억 원)53-6419-229
순이익(억 원)51-83-16-333
영업이익률(%)4.8-6.41.3-26.5
순이익률(%)----
ROE(%)10.4-14-2.2-54.2
부채비율(%)158.3136.2134.5220
유보율(%)171.4165.2155.656.8
EPS(원)----
PER(배)11.9---
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