돌핀 | 디에스케이 종목 정보
디에스케이109740
최신 업데이트: 2025-03-14
Line Chart
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AI 트레이딩
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공시 트레이딩
자사주
AI가 지난 1년간 자사주 공시 발표 이후의 수익률을 분석했어요. 가장 최근의 자사주 공시는 2025-03-14일 (1영업일 전)에 발표되었어요.
Price Change With Table
자사주 공시 발표 이후 예상 1일 수익률은 0.00% 입니다.
2025-03-14 | 원문 보러가기 | |
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2024-05-08 | 원문 보러가기 |
Disclosure Description
(주)디에스케이는 주가 안정을 통한 주주가치 제고를 위해 2025년 3월 17일부터 6월 16일까지 장내직접취득 방법으로 약 15억원 규모의 자사주 379,746주를 취득할 계획임. 이사회 결의일 전일 종가를 기준으로 한 금액이며, 실제 취득 금액은 변동 가능함. 현재 보유한 자사주는 보통주 기준 507,160주임. 자사주 취득예정금액과 주요 사항은 종가 기준으로 산정되어 주가 변동에 따라 변경될 수 있음.
2024년 05월 08일에 (주)디에스케이는 507,160주(1.97%)의 자기주식을 보유하고 있음.
Technical Cases Revenue Rates
최근 1건은 2024-05-08일에 발생하였으며, 이후 주가는 1일간 1.48% 움직였어요.
지난 1년간 국내주식시장에서는...!
자사주 공시 수 | 3,848건 |
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공시 발표 이후 1일 평균 수익률 | 0.42% 상승 |
자사주 공시를 발표한 종목은 같은 기간 KOSDAQ 시장보다 0.03% 상승했어요.
공시분석
Report Card
공시유형
실적속보
공시
2025-02-21 | 원문 보러가기 | |
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2024-02-27 | 원문 보러가기 |
Report Card
공시유형
소송
공시
2025-01-24 | 원문 보러가기 | |
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2024-11-25 | 원문 보러가기 |
Report Card
공시유형
수주
공시
2024-12-17 | 원문 보러가기 | |
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2024-06-14 | 원문 보러가기 | |
2024-05-16 | 원문 보러가기 |
기술분석
Report Card
지표
20일선 돌파매수
관련 지표
2025-03-13 |
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Report Card
지표
20일선 붕괴매도
관련 지표
2025-03-04 |
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Report Card
지표
20일선 돌파실패매도
관련 지표
2025-02-28 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속하락매도
관련 지표
2025-02-27 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속상승매수
관련 지표
2025-01-24 |
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Report Card
지표
20일선 돌파매수
관련 지표
2024-11-25 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속하락매도
관련 지표
2024-11-22 |
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경쟁사
Competitors List
세종메디칼
258830
- ∙ 매출액180억원
- ∙ 시가총액230억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리의료 장비 및 서비스
엘앤케이바이오
156100
- ∙ 매출액299억원
- ∙ 시가총액1,370억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리의료 장비 및 서비스
칩스앤미디어
094360
- ∙ 매출액276억원
- ∙ 시가총액2,624억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
엠투엔
033310
- ∙ 매출액770억원
- ∙ 시가총액744억원
- ∙ PER23.86
- ∙ 카테고리자동차부품
남성
004270
- ∙ 매출액697억원
- ∙ 시가총액420억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리전자 장비 및 기기
KEC
092220
- ∙ 매출액2,069억원
- ∙ 시가총액1,608억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
라온텍
418420
- ∙ 매출액107억원
- ∙ 시가총액882억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
리튬포어스
073570
- ∙ 매출액156억원
- ∙ 시가총액642억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리휴대폰 및 관련부품
태광
023160
- ∙ 매출액3,121억원
- ∙ 시가총액3,419억원
- ∙ PER6.21
- ∙ 카테고리기계
기업정보
디스플레이 장비 및 메카트로닉스 관련 정밀 시스템 제조 동사는 기존 사업 영역인 LCD 패널의 PCB Bonding 기술을 접목해 터치패널의 FPC(Flexible Printed Circuit) Auto Bonding System 영업활동 진행 중임. FPD 장비 기술을 활용하여 Solar Cell제조에 필요한 장비를 개발하여 태양광 에너지 분야의 사업을 추진함.