돌핀 | 해성디에스 종목 정보
해성디에스195870
최신 업데이트: 2025-02-26
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뉴스
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News List
- 핀포인트뉴스
해성디에스, DDR5 패키지 기판 성공 여부에 '운명' 달렸다
산업해성디에스는 DDR5 패키지 기판 시장 진입 지연과 기존 DDR4 수요 둔화로 인해 실적 부진을 겪고 있다. 2025년 실적 개선은 DDR5 패키지 기판 출하 개시와 본격 출하 증가에 달려있다. iM증권은 해성디에스의 2025년 매출액과 영업이익이 각각 5%, 25% 증가할 것으로 전망하며, 현재 주가가 저평가 상태라고 판단해 목표주가는 하향 조정했지만 '매수' 의견을 유지했다. 따라서 DDR5 시장 진입 성공 여부를 주의 깊게 살펴보는 것이 중요하다.
인사이트 Q&A- •
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- 서울경제
김세완 자본硏 원장 “올 자본시장 최대 변수는 환율…엔화 흐름 주목해야”
금융김세완 자본시장연구원장은 올해 자본시장의 최대 변수로 환율을 꼽으며, 특히 엔화의 흐름을 주목해야 한다고 강조했다. 트럼프 2기 행정부의 관세 위협이 커질수록 환율 상승과 주가 변동성이 확대될 수 있으며, BOJ의 금리 인상 속도가 중요한 변수로 작용할 것이라고 분석했다. 또한, 올해 국내 증시는 밸류에이션, 기초체력, 수급 등을 고려할 때 상승 여력이 크며, 3월 공매도 재개 후 MSCI 선진국지수 편입 기대감도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망했다.
인사이트 Q&A- •
- •
- 서울경제
"나홀로 소외 안돼"…'가상자산 ETF' 다시 미는 금투업계
금융최근 미국의 새 행정부 출범에 따른 가상자산 가격 급등으로 국내 금융투자 업계가 가상자산을 기초자산으로 한 상장지수펀드(ETF) 도입을 추진하고 있다. 미국, 홍콩, 영국 등이 이미 해당 ETF를 승인한 상황에서 국내 자산운용사들은 정치권과 금융 당국을 설득해 연내 가상자산 ETF 시장을 열 계획이다. 금융 당국은 미국 SEC의 비트코인 현물 ETF 승인 이후 국내에서는 위법 소지가 있다는 유권해석을 내놓았으나, 업계는 정치 불안이 해소되면 관련 논의가 급물살을 탈 것으로 기대하고 있다.
인사이트 Q&A- •
- •
수익구조
공시분석
기술분석
Report Card
지표
거래량 3일간 연속하락매도
관련 지표
| 2025-02-25 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속하락매도
관련 지표
| 2025-02-19 |
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Report Card
지표
20일선 붕괴매도
관련 지표
| 2025-01-31 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속하락매도
관련 지표
| 2025-01-09 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속상승매수
관련 지표
| 2024-12-26 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속상승매수
관련 지표
| 2024-12-05 |
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Report Card
지표
거래량 3일간 연속하락매도
관련 지표
| 2024-11-28 |
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경쟁사
Competitors List
원익홀딩스
030530
- ∙ 매출액7,495억원
- ∙ 시가총액2,012억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리반도체 및 관련장비
태광
023160
- ∙ 매출액3,121억원
- ∙ 시가총액3,419억원
- ∙ PER6.21
- ∙ 카테고리기계
이구산업
025820
- ∙ 매출액4,334억원
- ∙ 시가총액1,296억원
- ∙ PER197.40
- ∙ 카테고리금속 및 광물
하나기술
299030
- ∙ 매출액1,199억원
- ∙ 시가총액1,647억원
- ∙ PER-
- ∙ 카테고리전자 장비 및 기기
한선엔지니어링
452280
- ∙ 매출액478억원
- ∙ 시가총액1,313억원
- ∙ PER22.38
- ∙ 카테고리기계
세보엠이씨
011560
- ∙ 매출액8,717억원
- ∙ 시가총액1,069억원
- ∙ PER3.54
- ∙ 카테고리건설
부스타
008470
- ∙ 매출액1,011억원
- ∙ 시가총액332억원
- ∙ PER22.95
- ∙ 카테고리기계
하이록코리아
013030
- ∙ 매출액1,888억원
- ∙ 시가총액3,085억원
- ∙ PER6.57
- ∙ 카테고리기계
핌스
347770
- ∙ 매출액853억원
- ∙ 시가총액453억원
- ∙ PER16.41
- ∙ 카테고리디스플레이 및 관련부품
기업정보
동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.