AI 분석리포트

돌핀 | 레이저쎌 종목 정보

레이저쎌412350

최신 업데이트: 2024-12-12

310억시가총액
반도체 및 관련장비카테고리
-PER
0.84PBR
경제지표
공시
기술지표

AI 트레이딩

투자에 필수적인 핵심공시, 기술지표 및 수급상황을 AI가 분석하여 주가에 미치는 영향을 평가합니다.
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수급 트레이딩

외인순매수 10일 이상 지속

내일 외인 순매수하면 외인순매수 10일 이상 지속한 종목입니다.

지난 1년간 외인순매수 10일 이상 지속 상황은 0건 발생하였습니다.

지난 1년간 국내주식시장에서는...!

외인순매수 10일 이상 지속 발생4,901
외인순매수 10일 이상 지속 이후 1일 평균 수익률0.08% 상승

외인순매수 10일 이상 지속 상황이 발생한 종목은 같은 기간 KOSDAQ 시장보다 -0.06% 하락했어요.

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공시분석

공시유형

기타

  2024-08-26, 전환사채의 전환가액이 9,707원에서 6,795원으로 조정되며 주식 가치에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 2024-03-29, 신규 주식매수선택권이 89,450주 부여되어 임직원들의 장기적인 동기부여에 기여할 수 있습니다. 종합적으로, 전환사채 이슈는 부정적이지만 주식매수선택권 부여는 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다

공시

2024-08-26원문 보러가기
2024-03-29원문 보러가기

공시유형

자금조달/상환

  2024년 1월 25일, 레이저쎌은 800억 원 규모의 무이권부 무보증 사모 전환사채를 발행하였습니다. 2024년 1월 23일, 레이저쎌은 2회차 전환사채 발행 결정을 발표하였으며, 정관상 잔여 발행한도는 4,700억 원입니다. 이 정보는 레이저쎌의 자본 조달 노력과 성장 가능성을 나타내며, 회사에 긍정적인 영향을 미치는 요소로 해석됩니다

공시

2024-01-25원문 보러가기
2024-01-23원문 보러가기

공시유형

내부자거래

  2023년 10월 19일, 주식매수선택권 행사로 인해 신주 134,757주가 발행되었습니다. 2023년 9월 15일 기준 최재준 등기임원의 주식 보유 비율이 0.92%로 크게 감소하였습니다. 이러한 상황은 회사의 내부 신뢰도에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다

공시

2023-10-19원문 보러가기
2023-09-15원문 보러가기

공시유형

지분변동

  2023년 9월 15일 기준으로 최대주주 안건준의 주식 보유 비율이 감소한 것은 지배력이 약화됨을 의미합니다. 또한, 특별관계자 최재준의 주식 보유 비율도 줄어들어 해당 측의 영향력이 감소하고 있습니다. 이러한 변동들은 회사의 주체적인 지배력 약화를 나타내며, 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다

공시

2023-09-15원문 보러가기

기술분석

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-08-23

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-08-13

지표

20일선 붕괴매도

  주가가 20일 이동평균선을 하향 돌파함. 단기적으로 하락 추세의 시작을 알림

관련 지표

2024-07-10

지표

20일선 돌파실패매도

  주가가 20일 이동평균선을 상향 돌파를 실패하고 다시 하락함. 상승 모멘텀의 약화를 나타내며, 단기적인 하락 가능성을 시사함

관련 지표

2024-07-09

지표

60일선 붕괴매도

  주가가 60일 이동평균선을 하향 돌파함. 중기적인 하락 추세의 시작을 알리는 신호로, 강력한 투자 심리 악화를 나타냄

관련 지표

2024-06-11

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-06-03

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-05-28

경쟁사

기업정보

동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.

재무분석

실적분석

연간 실적
IFRS(연결)2020/122021/122022/122023/12
매출액(억 원)39976060
영업이익(억 원)-19-8-50-58
순이익(억 원)-77-81-41-2
영업이익률(%)-48.2-8.2-83.4-95.9
순이익률(%)-197.6-83.2-68.5-3
ROE(%)---17.7-0.5
부채비율(%)-33.48.29.2
유보율(%)-247.9735.3742.1
EPS(원)----
PER(배)----

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