AI 분석리포트

RF머트리얼즈327260

최종갱신일: 2024-10-18

533억시가총액
통신장비카테고리
-PER
1.29PBR
경제지표
공시
기술지표

공시분석

공시유형

자사주

  2024년 09월 04일, 알에프머트리얼즈는 1,000,000,000원의 자금으로 142,857주의 자기주식을 취득할 계획을 발표했습니다. 2024년 07월 24일, 이전에 발표된 취득 계획에서 104,499주의 주식을 매입 완료하였습니다. 전반적으로 자기주식 취득을 통해 주가 안정과 주주가치 제고를 목표로 한 활동은 회사에 긍정적으로 작용할 수 있습니다

공시

2024-09-04원문 보러가기
2024-07-24원문 보러가기
2024-05-02원문 보러가기

공시유형

합병분할

  2024-08-26: RF머트리얼즈는 합병 일정을 조정하면서 융통성 있는 계획을 수립하였습니다. 2024-04-08: 교보12호기업인수목적㈜ 및 알에프시스템즈㈜의 합병비율이 산정되었고, 주주가치 제고가 기대됩니다. 이러한 일련의 변화와 계획은 안정적인 재무 상태를 유지하며 장기적으로 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다

공시

2024-08-26원문 보러가기

공시유형

실적속보

  2024년 2분기 매출액이 이전 분기 대비 증가했으나, 전년 동기 대비 감소하여 성장 가능성이 약화되었습니다. 영업이익과 당기순이익 모두 적자 전환하여 수익성과 재무 상태가 크게 악화되었습니다. 이러한 부정적 변화는 회사의 장기적인 성장 전망에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다

공시

2024-07-29원문 보러가기

공시유형

내부자거래

  2024년 5월 2일에 RFHIC 주식회사는 3,300,000주로 지분을 증가시켜 39.13%가 되었습니다. 2024년 4월 19일에 RFHIC 주식회사는 3,267,873주로 지분을 증가시켜 38.75%가 되었습니다. 전반적으로 주요 주주의 지속적인 지분 증가가 회사에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다

공시

2024-04-30원문 보러가기
2024-04-19원문 보러가기

공시유형

지분변동

  2023년 08월 09일에 한국증권금융의 RF머트리얼즈 주식 보유율이 3.86%로 감소하여 65,505주의 주식이 감소하였습니다. 2023년 07월 20일에는 주식 보유율이 4.64%였으며, 이는 신용공여에 따른 신규 취득 때문이었습니다. 이러한 변동은 단순 투자 목적에 따른 것으로, 회사에 중립적인 영향을 미칠 것으로 보입니다

공시

2023-10-10원문 보러가기

기술분석

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-08-13

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-08-08

지표

20일선 붕괴매도

  주가가 20일 이동평균선을 하향 돌파함. 단기적으로 하락 추세의 시작을 알림

관련 지표

2024-07-29

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-07-18

지표

60일선 붕괴매도

  주가가 60일 이동평균선을 하향 돌파함. 중기적인 하락 추세의 시작을 알리는 신호로, 강력한 투자 심리 악화를 나타냄

관련 지표

2024-06-21

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-06-10

지표

거래량 3일간 연속상승매수

  거래량이 3거래일 연속으로 증가함. 일반적으로 주가 상승이 예상되지만, 과도한 거래량 증가는 조정 가능성을 내포할 수 있음

관련 지표

2024-05-29

경쟁사

기업정보

  동사는 2007년 12월 28일에 법인 형태로 설립되었으며, 2019년 12월 24일 코스닥시장에 기업공개를 실시함. 광화합물 반도체인 인듐인과 갈륨비소, RF화합물 반도체인 질화갈륨과 갈륨비소를 트랜지스터와 전력증폭기에 안착시킬 수 있는 패키지를 제조 판매하는 사업을 영위함. 화합물 반도체용 패키지를 제조해오면서 확보해온 핵심 요소기술과 히트싱크 소재기술, 적층세라믹 기술을 활용하여 5G 시장 및 다양한 분야에 진출할 계획함.

재무분석

실적분석

연간 실적
IFRS(연결)2020/122021/122022/122023/12
매출액(억 원)182378504479
영업이익(억 원)-6-27-
순이익(억 원)-2-4367
영업이익률(%)-3.4-0.15.4-0.1
순이익률(%)-3.4-2.46.6-1.4
ROE(%)-2.2-2.88.6-1.5
부채비율(%)80.969.181.561.9
유보율(%)1,522.5767.3946.5951.9
EPS(원)----
PER(배)--29.4-

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