AI 분석리포트

LB루셈376190

최종갱신일: 2024-10-18

1125억시가총액
반도체 및 관련장비카테고리
96.38PER
0.56PBR
경제지표
공시
기술지표

공시분석

공시유형

실적속보

  매출액이 전년 대비 19% 감소하고 반도체 수요 감소로 인해 실적에 큰 타격을 입었습니다. 영업이익이 적자전환 되었으며 당기순이익도 90% 감소하였습니다. 이러한 사항들은 현재 회사의 재정상태와 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다

공시

2024-02-21원문 보러가기

기술분석

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-08-08

지표

거래량 3일간 연속상승매수

  거래량이 3거래일 연속으로 증가함. 일반적으로 주가 상승이 예상되지만, 과도한 거래량 증가는 조정 가능성을 내포할 수 있음

관련 지표

2024-08-02

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-07-05

지표

20일선 붕괴매도

  주가가 20일 이동평균선을 하향 돌파함. 단기적으로 하락 추세의 시작을 알림

관련 지표

2024-07-01

지표

거래량 3일간 연속하락매도

  거래량이 3거래일 연속으로 하락함. 일반적으로 주가 하락이 예상되지만, 안정화를 나타낼 수 있음

관련 지표

2024-06-27

지표

거래량 3일간 연속상승매수

  거래량이 3거래일 연속으로 증가함. 일반적으로 주가 상승이 예상되지만, 과도한 거래량 증가는 조정 가능성을 내포할 수 있음

관련 지표

2024-06-14

지표

60일선 돌파실패매도

  주가가 60일 이동평균선을 상향 돌파하려 했으나 실패하고 다시 하락함. 중기적인 상승 모멘텀의 약화를 나타내며, 하락 가능성을 시사함

관련 지표

2024-05-08

경쟁사

기업정보

  비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력하고 있음. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발 주력 중.

재무분석

실적분석

연간 실적
IFRS(연결)2020/122021/122022/122023/12
매출액(억 원)2,0982,3302,0311,647
영업이익(억 원)208194129-11
순이익(억 원)17118712412
영업이익률(%)9.98.36.3-0.7
순이익률(%)8.286.10.7
ROE(%)16.112.36.30.6
부채비율(%)44.925.716.616.1
유보율(%)963.71,377.61,481.61,490.5
EPS(원)----
PER(배)-14.213129.1

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